1、根据客户要求进行工艺开发或修改现有工艺配方
2、定义加工和设备规格
3、检讨生产环境中的加工技术和方法
4、与硬件工程团队一起参与设计需求评审，确保加工方法的能力和兼容性
5、收集和评估测试数据，以确定工艺或材料规格的硬件限制
6、构思、定义和计划具有新概念和/或新方法的项目
任职要求：
1、化学、物理或材料科学硕士或博士学位
2、有半导体行业工作经验者优先